化学机械抛光液主要应用于以下领域：

集成电路制造：在半导体行业中，化学机械抛光液是集成电路（IC）制造过程中的关键材料之一。它用于平坦化硅晶圆表面上的金属层、介电层和半导体层，以确保后续的光刻和沉积工艺能够精确进行。

先进封装技术：在先进封装领域中，化学机械抛光液也被用于芯片封装过程中的表面平整化，以提高封装密度、性能和可靠性。

半导体材料抛光：化学机械抛光液可用于各种半导体材料的抛光，包括硅、氮化硅、氮化铝、铜等。

LED行业：虽然你的信息中没有明确提到，但化学机械抛光液也可能在LED制造中发挥作用，特别是在处理半导体材料和光学元件时。

其他精密表面处理：除了半导体领域，化学机械抛光液还可能在其他需要精密表面处理的领域中应用，如精密光学、硬盘制造、精密机械零件制造等。

化学机械抛光液的全球市场需求与半导体行业的增长密切相关，因为它在提高芯片性能、缩小器件尺寸和提高产量方面起着重要作用。据之前的信息，这种抛光液在相关公司营收中占有较高比例，并且在集成电路制造成本中也占据一定的份额。